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中国化合物半导体迎来关键跃升，生态重构与成本挑战并存_蜘蛛资讯网

基础设施项目的推进。　　瑞银分析师Steven Fisher表示，虽然通胀和高利率可能继续对商业建筑市场构成压力，但半导体工厂、生命科学设施、电网升级、发电项目、液化天然气项目及更广泛的基础设施建设等长期增长领域将有助于抵消这些压力。该行预计2026年非住宅建筑支出增长3.8%，2027年增长6.5%。　　瑞银重点推荐对美国建筑活动有广泛敞口的公司，包括工程机械制造商卡特彼勒、迪尔及CNH Ind

bsp;      供给端，国内第三代半导体功率电子、射频电子、LED产值分别为231亿元、47亿元、1037亿元。国内碳化硅（SiC）的衬底、外延及晶圆（折合6英寸）产能分别为420万片、230万片、190万片，产量分别为205万片、93万片、85万片，产能利用率较上年有所提升。GaN功率电子的外延及晶圆（折合6英寸）产能分别为96万片和74万片

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发布时间：05:40:43